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AG旗舰厅高科通过设备、材料、软件、应用的协同创新,自主研发了高分子光纤激光烧结技术Flight,缔造了高分子增材制造产能的新高度。
成形尺寸突破1000mm
最小薄壁件达0.3mm
粉末利用率近100%
1.通过滚筒或者刮刀铺设高分子粉末
2.在粉床上选择性激光烧结粉末,建造第一层;
3.再在粉床上,通过滚筒或者刮刀铺设一层粉末,然后再在新的粉床上选择性激光烧结粉末,建造第二层。
4.再通过循环往复的建造,直至打印完成为止。
Flight HT1001P采用了AG旗舰厅高科自研的高分子光纤激光烧结Flight技术及滚筒铺粉方式。
面向生产级用户,采用AG旗舰厅高分子光纤激光烧结技术,并可选配双激光双振镜。
适用于行业客户小批量制造,同时为科研机构研发3D打印高温新材料提供无限可能。